新型高分子介电质能耐250℃高温 可用于制造航天器
编辑：企联编辑来源：中国科技网-科技日报评论数:0发布时间:2015-08-04 10:19:40
最新出版的《自然》杂志介绍了一种新型高分子介电质，这种材料不但能存储能量,还具备良好的耐高温性能，在混合动力汽车、纯电动汽车以及航天器的制造中有着广泛的应用前景。
介电质是一种可被电极化的绝缘体。它的电传导能力很低，却具备很好的介电强度，是制造电绝缘体的理想材料。
此外，由于介电质可被高度电极化，也非常适用于制造电容器。用介电质制造的电容器在电子产品和供电系统中的应用极为广泛。
但此前绝大多数的高分子介电质都对温度比较敏感，只有在较低的温度下才能正常工作。以电动汽车为例，当内部温度达到140摄氏度时，就必须对含有介电质的部件进行冷却。必须为此配备一个降温系统。额外的组件不仅增加了整车的重量，也在一定程度上抵消了高分子介电质材料密度小、质量轻的优势。
新的研究中，美国宾夕法尼亚州立大学的研究人员王庆和他的研究团队用一种含有氮化硼纳米膜的高分子混合材料制造出了一种新的耐高温介电质。这种新材料不但在储能特性上超过了现有的高分子介电质，还能耐受一定的高温，即便在250摄氏度的高温下也能正常工作。
此外，该材料还具备轻便、可图案化以及高度的柔性，在反复弯折后依然能保持良好的性能。
研究人员表示，这种新型材料或将改变极端条件下密集能源模块和电力电路的建造过程，对那些在温度和重量上有严格要求的设备的制造，具有重要的价值。
